Такой вот вопрос возник: а если сделать машинку, которая елозит по плате и соединяет выводы смонтированных элементов напрямую медной (или какой надо) проволокой (микросваркой), будет ли на неё спрос и с неё толк?
Проволока, ессно, с лаковой изоляцией, и сразу на плату приклеевается.
Как бы в теории вычёркиваем этапы проектирования и рисования печатной платы, травление, пайку. В теории ещё микросварка контактов надёжнее пайки. Ну и ещё на сложность коммуникаций - плевать, проволокам пофигу на количество пересечений. Нужно 38 проволок прямо вот друг над другом положить - ну, положим 38, никаких заморок с топологией, сложными переходами и разводами, никаких вопросов и ценовых надбавок к "4-хслойным платам", как с фольгой. Длина дорожек вплоть до минимальной геометрической "точка-точка" (но при желании можно и розочками проволоку выкладывать). Ёмкости-индуктивности тоже можно сделать минимальными.
С другой стороны производительность - ну, сами понимаете. Допустим, по 5 секунд на соединение, 500 соединений в час, плата средней сложности с уже установленными компонентами "собирается" несколько часов только на "пайку" (то есть, на сварку).
У реально практикующих электронщиков спрашиваю: имеет ли это смысл?