Российская электроника, микроэлектроника, приборостроение

Грач> На площадке российского форума «Микроэлектроника 2025» подписан договор на поставку первой отечественной установки совмещения и проекционного экспонирования c разрешением 350 нм (фотолитографа) между Зеленоградским нанотехнологическим центром (ЗНТЦ) и «Отраслевыми решениями», входящими в группу компаний «Элемент».
"Голландская компания ASML, мировой лидер в производстве оборудования для фотолитографии, объявила о поставке первого в мире новейшего литографа второго поколения High NA EUV — модели EXE:5200. Первый экземпляр машины стоимостью около 30 млрд юаней (~300 млрд рублей) приобрела корпорация Intel. Эта модель является усовершенствованной версией предыдущего литографа EXE:5000. «EXE:5200 обладает большей производительностью по сравнению с EXE:5000 (более 185 пластин в час) и лучше подходит для массового производства чипов по 2-нм техпроцессу» Rutab.net"©.
Фотолитограф на техпроцесс 350 нм - большая победа........ для прошлого века.
P.S. Я, конечно, подозревал, что наша микроэлектроника сильно отстала от мирового уровня, но не знал, что настолько.
Спасибо. +1.

В.Б.> Фотолитограф на техпроцесс 350 нм - большая победа........ для прошлого века.

На 350 и по сей день куча железа делается во всём мире. Далеко не всегда надо уходить в мелкий размер.

Грач> НТЦ «Модуль» готовит первую партию промышленных микроконтроллеров Optimal+ - новости электроники
Грач> НТЦ «Модуль» готовит первую партию промышленных микроконтроллеров Optimal+

Странный набор "всего по немногу". В любом конкретном применении будет "оставаться лишнее", видно, что не пытались специализировать никак.

Процессорное ядро ARM Cortex-M33 — 100 МГц
Система команд Armv8-M
Поддержка FPU, MPU
SRAM — 128 Кбайт, BKPSRAM — 1 Кбайт
ЭСППЗУ — 1024 Кбайт (2 банка по 512 Кбайт)
SPI — 4
I2C — 4
UART, USART, LIN — 8
CAN — 4
USB 2.0 — 1
SD/MMC — 2
Ethernet 10/100 — 1
GPIO — 1
12 разрядный АЦП — 1 (1 Мвыб/с, 16 каналов)
12 разрядный ЦАП — 2 (1 Мвыб/с)
Программируемый ОУ — 2
Аналоговый компаратор — 2
Термодатчик — 1
32 разрядный блок генерации случайных чисел
Аппаратная поддержка TrustZone
Блок расчета CRC
Блок детектирования попыток взлома (TAMP)
WatchDog — 2
Таймеры общего назанчения — 8
24 разрядный таймер процессорного ядра
32 разрядный системный таймер RTC
Ток потребления в типовом режиме: 15 мА
Диапазон опорного напряжения: 1,8 В - 3,6 В
Поддержка режимов энергосбережения (5 режимов)
Температурный диапазон: -40...+105°С
Корпус: LQFP-80

Татарин> Странный набор "всего по немногу". В любом конкретном применении будет "оставаться лишнее"
я бы сказал с достаточно универсальным горизонтом применения
Татарин> видно, что не пытались специализировать никак.
согласен

Bredonosec> В запущенном в производство микроконтроллере Байкал U-1000 — 3 ядра российской разработки CloudBEAR: два ядра BR-350 с частотой 200 МГц и 1 ядро BM-310, работающее на частоте 100 МГц.
У CloudBEAR этим летом вышло дико интересное ядро - ВМ-672, которое чисто теоретически (по инструкциям на такт и по всяким бенчмаркам на такт) должно быть где-то вровень с современными мощными процами.

Понятно, что на выпуск процессора на ядре нужно время, и понятно, что физическая реализация редко бывает лучше, чем теоретические бенчмарки (а вот хуже бывает). Но всё равно, можно сказать, что у России появилось своё ядро общего назначения, годное в любой нотебук, сервер или настольный комп. Без скидок и оговорок.

Татарин> У CloudBEAR этим летом вышло дико интересное ядро - ВМ-672, которое чисто теоретически (по инструкциям на такт и по всяким бенчмаркам на такт) должно быть где-то вровень с современными мощными процами.
интересно только кто выпускает сами камни? Контрактно, или собственные мощности? Но вообще потому и запостил, что выглядит интересно.

Татарин>> У CloudBEAR этим летом вышло дико интересное ядро - ВМ-672, которое чисто теоретически (по инструкциям на такт и по всяким бенчмаркам на такт) должно быть где-то вровень с современными мощными процами.
Bredonosec> интересно только кто выпускает сами камни? Контрактно, или собственные мощности? Но вообще потому и запостил, что выглядит интересно.
CloudBEAR делает чисто IP-блоки, "Байкал" разводит чип, используя, в том числе, чужие блоки.
Обе конторы - чистые фаблесс, "Байкал" заказывает вафли на стороне, а CloudBEAR в принципе не может даже этого - у них "самый первый передел", они топологии не делают, им нечего передавать на фабрику.

CloudBEAR-3xx - простенькие "контроллерные" ядра, таких очень много по миру (да и в России - есть Миландр и Синтикор).

Интересны их старшие ядра - 671 и (следующее поколение) 672. Там уже полноценный суперскаляр - внеочередное исполнение, развитое предсказание переходов, и вот всё это, как у взрослых. Причём, на уровне, сравнимом со "старшими" ARM-совместимыми ядрами (типа "Эппловских").

pkl> 65 нм - это уровень 2004 - 2007 гг, если что.

Европейское автомобилестроение это более 100 нм уже длительное время. Там дальше уменьшать особого смысла нет. Аналогично многое в прочих гражданских секторах.
Уменьшение норм больше требуется в гаджетах и вычислениях.

pkl>> 65 нм - это уровень 2004 - 2007 гг, если что.
101> Европейское автомобилестроение это более 100 нм уже длительное время. Там дальше уменьшать особого смысла нет. Аналогично многое в прочих гражданских секторах.
Так ведь даже такой построить не смогли. И далее по новости читаем

В апреле 2025 г. «Микрон» планировал увеличить производство кремниевых пластин для микросхем с топологией 180-90 нм с трех до шести тыс. в месяц к 2025 г. Необходимые для этого инвестиции оценивались в 10 млрд руб.

 

Сколько микросхем эти нынешние 3000 пластин понимаем?
Да Микрон не единственный завод, но Ангстрем вообще 100-150мм пластины делает, для 0.6-1.2мк

Дем> Так ведь даже такой построить не смогли. И далее по новости читаем

Т.е. он уже построен и работает.

Дем> Сколько микросхем эти нынешние 3000 пластин понимаем?

Сколько?

Дем> Да Микрон не единственный завод, но Ангстрем вообще 100-150мм пластины делает, для 0.6-1.2мк

Ну т.е. чисто технологически нужды отдельных секторов покрываем.

101> Т.е. он уже построен и работает.
"Однако так и не нашел финансирования"
Дем>> Сколько микросхем эти нынешние 3000 пластин понимаем?
101> Сколько?
Погугли. Хватит ли этого хотя бы на БЛА.

101>> Т.е. он уже построен и работает.
Дем> "Однако так и не нашел финансирования"

На расширение. А без расширения работает.

Дем>>> Сколько микросхем эти нынешние 3000 пластин понимаем?
101>> Сколько?
Дем> Погугли. Хватит ли этого хотя бы на БЛА.


Сам вопросы задаешь, но сам знаешь. Мусье знает толк в извращениях или ответ найти не может?

Дем>> "Однако так и не нашел финансирования"
101> На расширение. А без расширения работает.
На производство по 65нм. По сколько он сейчас работает, в курсе?
101> Сам вопросы задаешь, но сам знаешь.
Ну так если я цифру приведу - не поверят что так мало.

Дем> Ну так если я цифру приведу - не поверят что так мало.

Заодно и источник цифры. Или все таки число?

Дем> Ну так если я цифру приведу - не поверят что так мало.

О каком размере чипа речь?

Дем> Ну так если я цифру приведу - не поверят что так мало.
А какую "цифру" ты можешь "привести"-то вообще?

Тут чисто арифметика: 150мм вафля - это порядка 17000мм2 (ну, в зависимости от размера чипа и толщины улиц, способа скрайба и т.п. отсюда вычитаются кромки и неиспользуемые остатки, но это порядка процентов от площади).

Если чип 5мм2, то 17000/5 = 3400 чипов, если чип 10мм2, то с пластины 1700, соотвественно.

Производительность пайплайна определяется узким местом, но почти всегда это самый дорогой участок, то есть степпер/сканер. Обычно порядка десятков пластин в час (на пластину требуется от 5 до нескольких десятков проходов с совмещениями), десятки-первые сотни тысяч обработок в год, грубо - тысячи-первые десятки тысяч пластин в год, миллионы-десятки миллионов чипов в год. Не сказать, чтоб прям уж "мало".

Это на линию минимальной производительности (меньше одного степпера/сканера не поставить, а степперов меньшей производительности на ртути и эксимеров нет, это на экстремальном УФ очень дорогой источник; эксимеры или даже просто ртуть на "толстые" техпроцессы и мощные, и дешёвые).

Всё, что имеет производительность меньше - это экспериментальные, лабораторные или особые технологии.
Типа, например, электронной литографии или сканирующей ионной имплантации, тем узкое место будет электронный или ионный сканер. Ну или там сверхмалые установки для вояк под нитрид галлия-карбид кремния... но мы опять же не о них. Это уже совсем не bulk CMOS.

Оговорка может быть насчёт выхода годных, но при выходе меньше 10-30% и без того высокая цена совсем уж замучает и производство потеряет смысл. Так что делать сильно меньше тоже не получится: если уж делают, то делают много.

То есть, для малой производительности может быть одна реальная причина: линия просто не работает, заказов нет. Во всех других случаях даже самый маленький заводик минимум-миниморум, с одной опытной линией хреначит чипы уж минимум миллионами в год.