EC ЭВМ и ДВК. Решение о клонировании IBM и PDP - причины и последствия

Татарин> Виртуальная память была начиная с 67-й. Не факт, что её склонировали.

Ах да, теперь я вспомнил. Память была защищённой но не виртуальной.

Татарин> Со старшими моделями вообще было сложно. НЯЗ, не все фичи копировались, что вообще превращает всю эту опупею с ЕС в дикую клоунаду.

что могли - то копировали, что не смогли - то не смогли.

Татарин>> Со старшими моделями вообще было сложно. НЯЗ, не все фичи копировались, что вообще превращает всю эту опупею с ЕС в дикую клоунаду.
Iva> что могли - то копировали, что не смогли - то не смогли.
Могли всё, но вот их выбор...

Впрочем, фиг с ним. Снявши голову по волосам не плачут.

Татарин> То есть, если представить, что всей опупеи с ЕС не было, а СССР просто бы сделал серию микросхем логики исходя из потребностей БЭСМ (а не клон 74-й серии исходя из потребностей ИБМ/360), то к середине-концу 60-х мы бы имели ...

Татарин> Ну, а как возможность изготовить принтер или там жёсткий диск связана с необходимостью клонировать ИБМ?
Татарин> Уж либо можешь сделать принтер, либо нет.

Эти рассуждения предполагают, что разработка линейки микросхем или принтера ничего не стоят, или почти ничего, а это не так. Дезайнерские подходы и даже детали крайне важны.

Ты когда-нибудь видел родной БЭСМ-овский принтер, который протягивал бумагу прокалывая её? И все строчки неровные - ведь удары молоточков были под управлением ЦП в режиме жёсткого реального времени.

На IBM-овской периферии вообще держалось всё. Она использовалась и в миникомпьютерах. На СМ единственным нормальным накопителем бы пакет на 29 мег (rp). У повсеместно используемого болгарского жёсткого диска ёмкость пластины (и постоянной и в пакете) была всего 2,5 мега. Я уже не говорю про магнитные ленты.

Между прочим, Эльбрус-1КБ был выпущен в количестве 79 штук. Машина имела 3 режима: 100% БЭСМ-6, БЭСМ с расширениями, и 64-битный режим с преемственностью БЭСМ. Операционной системой был гипервизор, под которым исполнялись гостевые ОС ДИСПАК и ДЕМОС, хотя и в режиме паравиртуализации. Я подключил один такой комплекс в НИВЦ МГУ к РЕЛКОМ, с использованием uucp в ДЕМОС и последовательного адаптера. ЕМНИП он назывался "АПС". То, что в IBM PC влезало в чип 1488, в Э-1КБ было выполнено в виде шкафа. Так или иначе аналоги БЭСМ-7 были. В Дубне тоже была разработка. Но на рынок они опоздали.

zaitcev> Эти рассуждения предполагают, что разработка линейки микросхем или принтера ничего не стоят, или почти ничего, а это не так.
Почему? Кто ж мешает при разработке периферии БЭСМ смотреть на ИБМовскую?

А вот по линейке микросхем мне-таки есть, что сказать. С передранного с 74-й серии ДИП-корпуса начиная. Где потом требовалось качество и компактность, потом использовали 133-ю, а не 155-ю серию. И в чём состоял тогда великий смысл передёра?

И загубленную (реально, начисто зарезанную, даже радиолюбители не знают) попытку делать гибридные микросхемы по схема "чипы поверх толстоплёнок". Этакие чиплеты 60-х.
Реально, если подумать - технологический прорыв для крупно- и среднесерийных систем. Тепловыделение тогда проблемой не было. А вот стоимость резко падала, как и выход брака, а надёжность резко же росла.

Сам подумай: нафига нужна интеграция чипов на печатной плате, когда ты её можешь проводить на этапе корпусировки (по факту)? Технологических операций столько же, но вот число микросхем и паяных контактов на плате резко падает. Размеры падают в те же разы. Плюс по мелочи - паразитные ёмкости-индуктивности, наводки и т.п. Вместо платы-модуля 20х20см у тебя одна микросхема. Вместо блока модулей (с десятком плат и разъёмов) - одна плата. Это само по себе радикальное увеличение надёжности.
...и все техпроцессы-то почти те же, отличие - только на этапе корпусировки!

Зарезали, потому что "самые умные, что ли?" И ИБМ так не делает.

ИБМ так не могла, потому что у них не было возможности так прогнозировать серию, да и работа с поставщиками была сложной из-за организации. В СССР всё было в пределах одной фирмы и с гарантированным спросом. Вот, казалось бы, идеальное место продемонстрировать преимущества коммунистов. Но это же коммунисты. И получилось, ессно, строго наоборот.

zaitcev> Ты когда-нибудь видел родной БЭСМ-овский принтер, который протягивал бумагу прокалывая её? И все строчки неровные - ведь удары молоточков были под управлением ЦП в режиме жёсткого реального времени.
Вообще - видел, в работе - нет. Но ты не понял главного посыла: для "миниЭВМ" в заводском ВЦ сканало бы и так. А для больших ВЦ, где время ЦПУ дорого, поставили бы нормальные принтеры с буферизацией и сложной электроникой.

Идея ведь копирования линейки была в том, чтобы обеспечить массовость - без разработки дешёвых машин (клонированием), без написания своего софта (передиранием)... ну так вот нафига, если ту же задачу выполнял и перевыполнял простой апгрейд БЭСМ на новую элементную базу (даже без развития вообще!)?


zaitcev> На IBM-овской периферии вообще держалось всё.
Потому что другой толком и не было. Была бы другая - так держалось бы на другой.
Собссно, подцепить к клону БЭСМ принтер - задача несложная. Был бы принтер.
А тут разницы с нашей реальностью нет.

...

Развитие БЭСМ в нашей реальности практически остановилось, потому что дикие деньги вбухали в ЕС.

Татарин> Идея ведь копирования линейки была в том, чтобы обеспечить массовость - без разработки дешёвых машин (клонированием), без написания своего софта (передиранием)... ну так вот нафига, если ту же задачу выполнял и перевыполнял простой апгрейд БЭСМ на новую элементную базу (даже без развития вообще!)?

Простой апгрейд БЭСМ не дал бы периферии, полученной копированием айбиэмовской. А разработать свою было бы значительно дороже. Ну допустим полупроводниковую память ещё удалось бы сделать, а что было бы с дисками? У БЭСМ был только барабан.

Я не сомневаюсь, что СССР мог бы и ядерную бомбу, и бомбардировщики, и тепловозы, и ракеты сделать без копирования. Вопрос только когда и по чём.

zaitcev> Простой апгрейд БЭСМ не дал бы периферии, полученной копированием айбиэмовской.
Так а в чём проблема была копировать именно периферию?

zaitcev>А разработать свою было бы значительно дороже. Ну допустим полупроводниковую память ещё удалось бы сделать, а что было бы с дисками? У БЭСМ был только барабан.
Разработать ЧТО?
Сами диски (физику-механику)? Не нужно было. Сопряжение БЭСМ с дисками на железном и софтовом уровне? Ну да. И что тут такого дорогого?

Память не только "удалось бы", но и в нашей реальности удалось.

Ессно, контроллер памяти нужно было переделывать. Но даже в нашей реальносьи переделали, что там сложного? Ферритовые кольца даже гораздо сложнее в обвязке и обращении, чем статика или емкостная DRAM. И выборка, и обновление памяти.

Татарин> Кстати, вот ещё о чём подумалось. Стоимость БЭСМ-6 в сравнении с ИБМ/360.
Татарин> 60000 транзисторов на всё про всё. Это примерно 300-1000 микросхем малой и средней интеграции (типа той же 155-й серии). То есть, если представить, что всей опупеи с ЕС не было, а СССР просто бы сделал серию микросхем логики исходя из потребностей БЭСМ (а не клон 74-й серии исходя из потребностей ИБМ/360), то к середине-концу 60-х мы бы имели массовые и дешёвые (много дешевле клонов ИБМ схожей производительности!) серийные "рабочие" лошадки.

Ты схемотехнику БЭСМ-6 помнишь? ИМХО, не запихивалась она ни в каком разумном виде в серию мелкой логики. В те годы уж точно. Это раз.

"К середине-концу 60-х". Мда. Откуда? В середине 60-х у нас не было своих интегральных схем в принципе. В конце 60-х появились, но все, ну цифровые точно - копии зарубежных, и я не про 74-ую серию. А если предположить, что задумали бы точить свою, ни с чем не совместимую логику, то накинь лет пять ещё, и это как минимум. Середина 70-х. И нахрен оно уже кому нужно? Это два.

Татарин> Машину с изначально заложеными решениями "высокого" класса (и высокой же производительности, отнюдь уже не равной производительности транзисторной БЭСМ) по цене младших моделей ИБМ/360.

ИМХО, ты ошибаешься. Серийность была бы гораздо ниже, начиная прям с тех же микросхем, ибо 54/74 применялись ещё черти где, а БЭСМовская логика есть исключительно "вещь в себе". А цена, понятно, наоборот.

Татарин> А это удешевление получалось при нормальном эволюционном развитии само собой. Вся БЭСМ-6 - это 1-10 "СБИС" середины 70-х, вся она вкладывается в транзисторный бюджет "Спектрума".

И тут, по лёгкости решения и сияющим перспективам, мне вспомнились Нью-Васюки

Татарин> А вот по линейке микросхем мне-таки есть, что сказать. С передранного с 74-й серии ДИП-корпуса начиная. Где потом требовалось качество и компактность, потом использовали 133-ю, а не 155-ю серию. И в чём состоял тогда великий смысл передёра?

133-ю пользовали вовсе не ради компактности, а из-за температурного диапазона и прочей устойчивости ко всяким воздействиям. Керамический корпус же.
Но это много дороже пластика. Собственно, вот и смысл...

Татарин> И загубленную (реально, начисто зарезанную, даже радиолюбители не знают) попытку делать гибридные микросхемы по схема "чипы поверх толстоплёнок". Этакие чиплеты 60-х.

Э-э-э, что?

Татарин> Реально, если подумать - технологический прорыв для крупно- и среднесерийных систем. Тепловыделение тогда проблемой не было. А вот стоимость резко падала, как и выход брака, а надёжность резко же росла.

Удивительно такое читать. Так-то гибридные схемы по сравнению с интегральными дороже на порядок, для сравнимых сложностей.

Клапауций> 133-ю пользовали вовсе не ради компактности, а из-за температурного диапазона и прочей устойчивости ко всяким воздействиям. Керамический корпус же.
В основном - да. Именно металлокерамический и пользовали там, где нужна устойсивость. Но было ещё вот это, правда, в ширнармассы не пошло. Потому что 155, а воякам нужна именно металлокерамика. И нет, это подходит не только для поверхностного монтажа, но годится и для более простого монтаже с выводом сквозь плату (при "безавтоматической" сборке и пайке паяльником или волной).


Татарин>> И загубленную (реально, начисто зарезанную, даже радиолюбители не знают) попытку делать гибридные микросхемы по схема "чипы поверх толстоплёнок". Этакие чиплеты 60-х.
Клапауций> Э-э-э, что?
Керамическая пластина-подложка-печатная плата, на ней разведены соединения, на эту пластину садятся и припаиваются чипы по шаблону, точно так же, как это происходит при корпусировке.
На эту же пластину садятся высокочастотные бескорпусные кондёры для развязки питания, он-чип наборы диодов, напыляются резисторы и прочая такая требуха. А уже с этой пластины делаются выводы для распайки на "настоящей" печатной плате.
Гибридная микросхема, конечно, всегда дороже интегральной. Но она же почти всегда много дешевле (и много компактнее) печатной платы с теми же элементами. И одновременно же много надёжнее, потому что бОльшее количество операций автоматизировано, количество проблемных контактов на миллион меньше и т.п..



На фото 1ЛБ333А - она же всеми любимая ЛА3, 4 х 2И-НЕ. Рассмотри этот корпус как вырожденый случай: плата на которую садится с распайкой всегда один и только один чип.

Вот смотри: сколько таких (древнючих) чипов с простыми И-НЕ можно посадить на одну керамическую пластинку 20х20мм? 50? 100? 1000? По факту их количество ограничено только сложностью разводки конкретной ("плата-то" однослойная-двуслойная, как максимум, а чипы по технологии должны сажаться квадратно-гнездовым методом в конкретные места, иначе автоматическую распайку их на пластину не сделать, ну или сделать, но не просто и не в те времена).

В итоге у тебя почти в размерах ДИП-корпуса оказывается в десятки-сотни раз бОльший функционал по примерно той же (чуть меньшей, за счёт меньшего количества распайки на печатную плату) цене.
А вместо девочек, усаживающих микросхемы в гнёзда, на сборке работает, всё-таки, посадочный автомат. Вручную выводы к транзисторам или микросхемам припаивать микропроволочками даже в нашей реальности уже в 60-е стеснялись, а при развитии этой общей схемы сборки автоматизация сборки пошла бы быстрее.
Девочки садят на плату и припаивают уже результат такой "первичной сборки", а это в те же самые разы меньше трудоёмкость.

Ну назови это не гибридной схемой, а микросборкой, например... Суть ты понял.

Да, препятствия к такой системе очевидны: вместо совершенно линейной корпусировки чипов чип-корпус 1-в-1 (а дальше делайте с ними что хотите) это требует плотной работы корпусировки с конечным заказчиком. Требуется ОТК для чипа до корпусировки. Собссно, корпусировка из этапа конвеера превращается в своё производство с разработкой и т.п. Требуются очень крупные серии. Но как раз плановая экономика могла бы всё это обеспечить запросто. И да, никаких именно технических препятствий не было, доказано сборкой и самим наличием массовых гибридных (как минимум аналоговых) микросхем (у самого в УК-радиоприёмнике в детстве стояла какая-то К234ХА4 или что-то вроде, набитая бескорпусными транзисторами).

Клапауций> Ты схемотехнику БЭСМ-6 помнишь? ИМХО, не запихивалась она ни в каком разумном виде в серию мелкой логики. В те годы уж точно. Это раз.
Дык, а кто ж повторял (или повторял бы) БЭСМ на новой элементной базе точно той же схемотехникой? Парафазные усилители - это же не фишка БЭСМ, а её банально элементная база и физический уровень. Всю ту же логику и архитектуру можно (и нужно, и реально было) реализовать на РТЛ, ДТЛ, ТТЛ или даже ЭСЛ. Микросхемами любой степени интеграции с любой логикой.

Собссно, в нашей реальности так и вышло.

Клапауций> "К середине-концу 60-х". Мда. Откуда? В середине 60-х у нас не было своих интегральных схем в принципе. В конце 60-х появились, но все, ну цифровые точно - копии зарубежных
А вот именно поэтому в конце 60-х, и именно поэтому копии зарубежных.

Татарин> Собссно, в нашей реальности так и вышло.

Вот и я гадаю, почему это проц ПДП-11 можно сделать на одном кристалле, а проц БЭСМ-6 нельзя?

Татарин> И в чём состоял тогда великий смысл передёра?
Великий смысл передёра ДИП корпуса состоял в унификации процессов проектирования и производства печатных плат.

Татарин>> Собссно, в нашей реальности так и вышло.
pokos> Вот и я гадаю, почему это проц ПДП-11 можно сделать на одном кристалле, а проц БЭСМ-6 нельзя?
Ответ в этом топике со стороны защитников КПСС был какой-то такой: "ну так стандарт-то - IBM/360!".

Татарин>> И в чём состоял тогда великий смысл передёра?
pokos> Великий смысл передёра ДИП корпуса состоял в унификации процессов проектирования и производства печатных плат.
А зачем нужно было брать за стандарт именно такой (весьма неудобный, большой, материалоёмкий и плохо отводящий тепло) корпус?

Зачем это американцам было - понятно. Исторически так в FC сложилось, тогда ещё не понимали, кого куда за что и зачем. СССР-то был в лучшем положении - уже могли посмотреть, что там как у американцев получается.

Но, впрочем, да. Ещё не та была стадия, когда всё понятно. С тем же успехом советские микросхемы могли наоборот, получиться самыми большими в мире. ЭТО возражение я отзываю.

Клапауций> 133-ю пользовали вовсе не ради компактности, а из-за температурного диапазона и прочей устойчивости ко всяким воздействиям. Керамический корпус же.

Керамический - это вторая и третья ступени. Массовая 133 и 134 серии были в стеклянном корпусе с паяной металлической крышкой.

Клапауций> Но это много дороже пластика. Собственно, вот и смысл...

Керамика - да. Стекло - уже не так однозначно.

Клапауций> Удивительно такое читать. Так-то гибридные схемы по сравнению с интегральными дороже на порядок, для сравнимых сложностей.

Почему тогда телевизорная К224 серия так долго "апгрейдилась", что аж по 3 итерации у некоторых микросхем? Что мешало сразу выпустить всё в 174-й серии?

Тут разница не между "дороже - дешевле", а между "можно сейчас" и "можно через 5 лет".

Клапауций> Ты схемотехнику БЭСМ-6 помнишь? ИМХО, не запихивалась она ни в каком разумном виде в серию мелкой логики. В те годы уж точно. Это раз.

Да ладно! Нормально она ложилась на 137-138 серии. В худшем случае, выпустили бы ещё одну, со вторым источником опорного напряжения. В лучшем - придумали бы, как сдвигать обратно уровень.

Татарин>> Собссно, в нашей реальности так и вышло.
pokos> Вот и я гадаю, почему это проц ПДП-11 можно сделать на одном кристалле, а проц БЭСМ-6 нельзя?

Смотря в каком году. В каком-то и у DEC не вышло на 1 кристалле, а на 5, что ли, что и было скопировано нашими в виде серии К581. А потом и ещё раз, в виде серии К1811, тоже 5 кристаллов, причём, ещё и с 2 питаниями, если я не ошибаюсь, +5 и +12.

Но, вообще-то, если мне не изменяет мой склероз, БЭСМ-6 была 48-разрядной, с аппаратной плавающей точкой. То есть, по ширине шины данных она превосходила 386-й или, допустим, VAX.

Б.г.> Но, вообще-то, если мне не изменяет мой склероз, БЭСМ-6 была 48-разрядной, с аппаратной плавающей точкой. То есть, по ширине шины данных она превосходила 386-й или, допустим, VAX.
Как у 8088 или 80386SX было сделано? Мультиплексированием шины. Тормознее-подешевле. Хотите побыстрее - ну, будет подороже, берите 8086/80386DX. 24 бита - это более чем в пределах разумного даже для конца 70-х.

Неудобства и проигрыши для массового-дешёвого сегмента вполне в пределах. Стояли же "троечки"-SX массово в бухгалтериях? Да и учёные их не особо пугались. Сейчас даже не всякий "ветеран", переживший ту эпоху в закутках, которые ещё даже не назывались "серверными", даже вспомнит разницу.

Клапауций>> Удивительно такое читать. Так-то гибридные схемы по сравнению с интегральными дороже на порядок, для сравнимых сложностей.
Б.г.> Тут разница не между "дороже - дешевле", а между "можно сейчас" и "можно через 5 лет".
А зачем именно "сейчас"? А затем, что гибридная микруха всё равно дешевле печатной платы.
И при этом компактнее, надёжнее, легче, проще в применении при всех прочих равных.

И сравнивать "гибриды" нужно именно с печатной платой, а не с нормальной литографией.
И интегральная схема - нормальный элемент гибрида/микросборки.

Под конец Союза, кстати, частично к идее вернулись. Когда начали лепить бескорпусные микросхемы с распайкой прямо на конечную плату и заливкой пластиком прям на месте. Так вот всё это было (было!) предложено аж в 60-е, и тогда же могло было быть реализовано.

Только нужно было идти более широко и фигарить в бескорпусном исполнении сразу много чипов (в зависимости от качества и требуемой надёжности от 5 до 50). И плевать, что чуть больше ограничений, и плевать на совершенно дебильную "ремонтопригодность" с выпайкой конкретной микросхемы. Всё равно потом, наевшись соли и пройдя все виды матумб, пришли к той же самой идее ТЭЗ. Только в виде платы с разъёмом. Которые окисляются, не работают, с которыми была целая отдельная опупея борьбы (к палладию пришли не сразу) и т.п. Значительная часть проблем надёжности машин тех лет - разъёмы.
Так вот этих проблем могло просто не быть. При этом машины были бы в разы-десятки раз меньше и дешевле ровно на той же элементой базе. Чудо? Ну да, ну да...
Примерно как печатная плата с пайкой волной для радиотехники 30-х. Только в данном случае чудо было предложено, показано, и даже вовсю применялось... Но не в вычтехнике. Потому что у нас - система такая, копируем, блин, ИБМ.

Татарин> и плевать на совершенно дебильную "ремонтопригодность" с выпайкой конкретной микросхемы.

Я с этого начал свою трудовую биографию. И что интересно - помогало.

Сначала, конечно, нужно было найти плохую микросхему. Для этого гоняли тесты с картой вывешенной на удлиннителе, и капали на них спиртом. Как только тесты начинали проходить - это значило, что плохая микросхема найдена. Её потом выкусывали, а оставшиеся ножки отпаивали. Мне как аккуратному и ответственному тинейджеру доверяли отпаивание ножек, но не пайку замены.

Мы так СМ-4 после установки ввели в эксплуатацию в 1983-м году.

Татарин> А зачем нужно было брать за стандарт именно такой (весьма неудобный, большой, материалоёмкий и плохо отводящий тепло) корпус?
Отрицаю.
Корпус ДИП - отличный, удобный в разводке, дешёвый в изготовлении корпус. Тепло он отводит прекрасно. Например, шинный формирователь 589АП16 жрал почти ватт электроэнергии, и ничего, не перегревался у меня. Про всякие ЭСЛ я вообще молчу.
До ДИПа в советской промышленности была, в основном, дорогущая керамика или алюминиевые коробочки на формальдегиде с ногами как попало - кошмар платоводца, ужас пайщика.

Б.г.> Керамический - это вторая и третья ступени. Массовая 133 и 134 серии были в стеклянном корпусе с паяной металлической крышкой.
Стеклянный он был только наполовину. Подложка оставалась поликоровой. Внимательно смотри фотку от Татарина.

Клапауций>> Но это много дороже пластика. Собственно, вот и смысл...
Именно.

Б.г.>> Но, вообще-то, если мне не изменяет мой склероз, БЭСМ-6 была 48-разрядной, с аппаратной плавающей точкой. То есть, по ширине шины данных она превосходила 386-й или, допустим, VAX.

С аппаратной плавающей точкой у Интела были сопры х87. Ширина шины в них - 80 бит.
Что касается ВАХов, то они бывали шибко разного калибра, в том числе, и с аппаратной плавучкой. Ширина шины - 64 бита.