Обработка пластин Ø200 мм с проектными нормами 0,35 мкм - 8,4 тыс. шт./год
Обработка пластин Ø150 мм с проектными нормами 0,8 мкм - 78,5 тыс. шт./год
Обработка пластин Ø100 мм с проектными нормами 1,2 мкм - 355 тыс. шт./год
Обработка пластин Ø100 мм с проектными нормами 2,0 мкм - 180 тыс. шт./год
2014 Разработана и освоена в серийном производстве многокристальная сборка КМОП СБИС ОЗУ емкостью 16 Мбит. Разработан и освоен в серийном производстве комплект микросхем серии 5584 для космического применения, 23 типа. Разработан мобильный аппарат искусственной вентиляции легких
2015 Микросхема СОЗУ емкостью 1 Мбит (128Кх8) бит К1643РА014, изготовленная по технологии «кремний на изоляторе». Программно-аппаратный комплекс идентификации железобетонных изделий. Система светодиодного освещения для птицефабрик с функцией «рассвет-день-закат». Серия кремниевых лавинных фотодиодов для ближней инфракрасной области спектра. Комплект мультиплексоров-коммутаторов для охлаждаемых и неохлаждаемых фотоприемных устройств.
2016 Микросхема программируемого цифрового термометра с EEPROM и последовательным интерфейсом. Микросхемы статистического оперативного запоминающего устройства с информационной емкостью 4Мбит (512 Кбит х 8 , 256 Кбит х 16, 12 Кбит х 32). Микросхема параллельно-последовательного преобразователя с передатчиком стандарта LVDS. Микросхема приёмника стандарта LVDS c последовательно-параллельным преобразователем.
2017 Микросхема цифрового датчика-измерителя температуры промышленного диапазона. Комплекты интерфейсных приемо-передатчиков манчестерского кода с напряжением питания 3 В и 5 В в микрокорпусах для применения в составе телекоммуникационных систем.
2018 Разработаны: комплект микросхем супервизоров питания с двумя фиксированными каналами и одним настраиваемым каналом; комплект микросхем супервизоров питания с встроенными функциями ручного сброса и сторожевого таймера; микросхема однократно электрически программируемого ПЗУ емкостью 1 Мбит с питанием 3,0-3,6 В, устойчивой к СВВФ.
2019 Разработаны: ИС цифрового датчика температуры специального применения, с интерфейсом типа «1-Wire» в металлокерамическом корпусе; низковольтные быстродействующие приемопередатчики интерфейса RS 485/422 (полный дуплекс), устойчивые к СВВФ; микросхема шестнадцатиразрядного двунаправленного приемопередатчика с возможностью преобразования уровней; микросхема измерительного операционного усилителя, устойчивого к СВВФ; микросхема 12-разрядного восьмиканального АЦП с SPI интерфейсом.
2021 - Разработана серия микросхем (12 т/н) для организации высокоскоростных каналов передачи данных по LVDS стандарту
Производительность ARM9TDMI составляет 133 MIPS при 120 МГц и технологии CMOS с топологическими нормами 0,35 мкм